天选【回应】商务部回应石墨出口管制是否影响电池供应链：全面评估、维护产业链稳定；天奈科技终止彭州市项目投资

　　集微网消息，11月30日下午，商务部举行例行记者会。有媒体提问称，12月1日，中国将对石墨实施出口管制，石墨是新能源电池的重要原材料，出口管制会不会对全球的电池供应链产生影响？

　　对此商务部新闻发言人束珏婷表示，根据履行防扩散国际义务以及维护国家安全和利益的需要，自2006年开始，中国对石墨类相关制品实施临时出口管制，其中就包括作为电池负极材料的相关石墨制品。为更好统筹发展和安全，近期中国政府依法对该临时出口管制措施进行优化调整，有进有出，其中取消了部分低敏感石墨物项的临时管制。束珏婷强调，“在政策制定过程中，我们广泛听取了相关企业和产业的意见，中方将始终致力于维护全球产业链、供应链的安全稳定。”

　　而对于“近期商务部宣布对石墨以及镓和锗进行出口管制。商务部目前收到多少企业申请，对行业发展有何影响？”的问题，束珏婷表示，商务部已多次强调，对特定石墨物项实施出口管制是国际通行做法，近期中国政府依据出口管制法相关规定，经广泛征求有关企业和产业界意见，对石墨相关物项临时管制措施进行了全面评估，并做出“有进有出”优化调整的决定，体现了统筹发展和安全的管制理念，不针对任何特定国家和地区。出口符合相关规定的，将予以许可。

　　束珏婷表示，此次石墨出口管制政策将于12月1日起正式实施，目前尚未收到企业申请。

　　集微网消息，近日，鑫巨（深圳）半导体科技有限公司（以下简称：鑫巨半导体）获得近亿元A轮融资，本轮融资由国中资本领投，主要投资方包括中信创投等多家投资机构。本轮融资将主要用于先进封装所需的5～10微米级别的IC载板生产装备产业化，加速国内半导体先进制程装备技术的研发、团队扩充及市场化推进。

　　鑫巨半导体成立于2020年6月，是一家专注于研发和制造IC载板制造和先进封装所需的湿制程设备的高科技技术型企业，拥有优秀的设备制造能力和工艺制程技术，主要产品为高阶湿制程设备，主要面向的工艺制程为精密电镀和精密刻蚀及配套处理环节，可为下游客户提供“工艺+设备+材料”的一体化解决方案。

　　鑫巨半导体2021年完成设备设计及量产工程样机制造，2022年进入客户测试，2023年开始公司主要与客户进行产品研发和验证。

　　深圳新闻网报道显示，成立仅3年时间，鑫巨半导体便于今年3月获入选2022年深圳市专精特新中小企业名单，2023年入选“深圳市未来行业领袖”50强，此前，还取得“国家高新技术企业”等称号，并被列入“深圳市重大项目计划”。鑫巨半导体的核心技术成果能够解决和突破我国在先进封装领域高端装备制造的“卡脖子”问题，可用于先进封装的2D、FO、2.xD、3D、PLP等先进系统集成封装及Chiplet制造，是半导体装备制造及工艺的底层技术研究。

　　据悉，鑫巨半导体核心团队由国际封装行业和IC基板设备制造领域的专家组成，技术团队拥有25年以上先进湿制程工艺设备相关技术开发能力，以及先进载板批量制造的工艺能力与技术经验，可以向下游客户交付一体化的技术解决方案。鑫巨半导体目前掌握国际先进、完全自主研发的5微米及以下线路芯片载板的工艺与制程设备技术，并已获得国内外相关专利。

　　集微网消息，11月24日，《重庆智能网联新能源汽车零部件产业集群提升专项行动方案（2023—2027年）》印发。重庆力争到2027年，持续聚集国内外知名企业，做强做优现有企业，培育一批专精特新“小巨人”企业，打造一批在全国细分领域领先的链主企业，重点关键技术和产品基本实现自主可控，产业基础进一步夯实，产业链供应链水平显著提升，建成跨域融合、上下协同、互利共赢、全国领先的智能网联新能源汽车零部件产业集群，全市智能网联新能源汽车零部件产业营业收入达到7000亿元，累计新增新型智能网联新能源汽车零部件企业800家。

　　《重庆智能网联新能源汽车零部件产业集群提升专项行动方案（2023—2027年）》囊括重点任务10项：

　　加强整零协同。支持整车企业加快新车型研发和投放速度，持续壮大智能网联新能源汽车整车产销规模，带动零部件产业集群发展。支持整车企业加大培育和采购力度，带动零部件企业做大做强。推动整车企业进一步开放配套市场，吸引市外零部件企业来渝集聚发展。推动整车企业与零部件企业加强技术合作，发展新型零部件产品。支持零部件企业根据整车企业需求，加快提升同步开发能力。到2027年，全市智能网联新能源汽车零部件本地配套率提高30个百分点。

　　加快传统零部件企业转型升级。推动传统零部件企业紧跟整车企业新产品和新项目配套需求，发挥自身管理、研发、制造等方面的优势，选方向、上项目，加快向智能网联和新能源化转型。开展智能制造诊断评估活动，推动零部件企业加大技术改造力度，建设智能工厂和数字化车间。支持“链主”企业牵头构建细分领域的“一链一网一平台＋智能制造单元”，建设产业链监测平台和数字化转型服务中心，带动中小零部件企业触网上云用数赋智，实现数字化转型。到2027年，天选团队全市传统汽车零部件企业累计完成智能网联和新能源化转型升级500家，累计新建10家智能工厂和100个数字化车间。

　　促进行业融合。鼓励和支持电子信息制造业、先进材料等有关行业企业积极融入智能网联新能源汽车产业发展，加强与整车和零部件企业、科研院校的跨界合作，研发生产智能座舱、汽车芯片、轻量化车身、动力电池原材料、水性涂料及涂装等智能网联新能源汽车关键系统和零部件。推进智能座舱产业园、车用功率芯片工厂等重大行业融合项目按序时进度建成投产。到2027年，全市累计推动200家汽车制造业以外的跨界企业生产智能网联新能源汽车零部件。

　　强化招商引资。持续优化调整招商项目库、招商图谱和招商地图，瞄准产业空白和发展短板，开展精准招商、资本招商、市场招商。组建市、区县两级专业招商团队，实施专项招商行动，到零部件产业发达的国家和有关省（区、市）开展招商活动。推进特色产业园区创建工作，提升产业重大项目承接能力，围绕整车企业、解决方案集成商等，打造一批专业园区；聚焦动力电池、智能座舱、热管理系统、轻量化零部件等细分领域，建成一批全国领先的特色产业园。到2027年，全市智能网联新能源汽车零部件行业累计新招引企业300个，建成特色产业园20个。

　　培育行业优质企业。加强政企合作，培育全国领先的智能网联新能源汽车零部件集团。开展优质企业培育行动，围绕发展基础较好的重点领域，认定一批“链主”企业，培育一批国家级专精特新“小巨人”企业，带动更多零部件产业链中小企业向专精特新发展。到2027年，争取1家重庆企业进入全国汽车零部件企业十强、3家进入全国汽车零部件企业百强，全市智能网联新能源汽车零部件行业的专精特新企业达到300家。

　　提升自主创新能力。完善技术创新孵化机制，加强政产学研用协同，打造科技成果转化、高新技术企业孵化等平台。实施企业创新能力提升行动，支持企业争创国家级制造业创新中心、国家级企业技术中心、国家重点实验室等国家级研发创新机构，壮大市级研发创新机构规模，引导规模以上企业全面建立研发创新机构、开展研发活动、提高研发投入比例。采取定向委托、“揭榜挂帅”等方式，支持核心零部件和关键技术的研发攻关。实施增品种、提品质、创品牌专项行动，支持企业加强专利布局，提高质量水平，创立优质品牌。到2027年，全市智能网联新能源汽车零部件行业累计突破核心技术50项以上，建成国家级企业技术中心5个、市级企业技术中心50个，高新技术企业达到1000家以上。

　　夯实人才支撑基础。编制发布人才需求目录，用好用活引才政策，完善和落实高层次人才配套服务举措，鼓励企业和科研院校对高端人才实行“双聘制”，吸引和集聚高层次人才。支持企业之间、企业与科研院校之间加强合作，大力培育创新创业领军人才和示范团队、专业技能人才等。支持科研院校围绕产业发展需求优化学科布局，加强新工科建设，与企业共建共享现代产业学院、现场工程师学院、卓越工程师学院资源。到2027年，全市智能网联新能源汽车零部件领域引进国家级人才工程项目专家500人、急需紧缺人才5万人，累计培养本科、专科、中职毕业生32万人。

　　发展生产性服务业。组建重庆市智能网联新能源汽车产业联盟，支持成立行业细分领域的市级或区县级专业联盟、联合开发体。实施公共服务平台提升工程，支持第三方机构建立完善并提升芯片、软件、信息通讯、先进材料、充换电、氢能源等新兴领域的检验检测能力。开展标准引领行动，支持第三方机构和优势企业主导或参与制定有关国家标准、行业标准、地方标准和团体标准。支持企业对接上下游物流需求，与整车、物流、仓储等有关企业融合发展，持续提升运输效率。引导银行业机构加大信贷支持力度，鼓励保险机构扩大保险覆盖范围，持续培育优质企业上市，加强对行业企业的金融支持。到2027年，全市智能网联新能源汽车产业综合及专业联盟达到10个，上市企业达到15家。

　　优化空间布局。支持中心城区持续壮大整车产销规模，重点发展汽车软件、汽车芯片、电子元器件等基础性产品，打造产业引领示范区。支持渝西地区按照《渝西地区智能网联新能源汽车零部件产业发展倍增行动计划（2023—2027年）》，聚焦优先发展方向，推进智能网联新能源汽车零部件有关系统和总成“串链成群”，打造产业发展“顶梁柱”。支持万州区、涪陵区、长寿区、綦江区、万盛经开区、南川区等围绕动力电池及原材料、轻量化零部件及先进材料等方向，发展智能网联新能源汽车特色零部件，打造产业协同发展区。到2027年，渝西地区智能网联新能源汽车零部件企业达到1000家，产值达到4000亿元。

　　加强开放合作。对接实施好国家智能网联新能源汽车产业链关键环节产能储备和备份部署，承接重大生产力布局和产业转移。深化川渝协同机制，推动两地产业链供应链深度融合，培育智能网联新能源汽车先进制造业集群，打造产业合作示范园区、产业协同示范区。推进行业国际化发展，支持零部件企业跟随整车企业到海外布局生产工厂和销售网络，做大出口规模；加强与全球行业领先机构和企业的合作，引进智能网联新能源汽车零部件先进技术和产业化项目。到2027年，川渝两地智能网联新能源汽车零部件综合本地配套率达到70％；全市智能网联新能源汽车零部件出口规模达到200亿元，累计引进外资项目50个。

　　聚焦动力电池性能提升、下一代电池和燃料电池研发，攻关突破关键技术和产品，提升全产业链韧性和竞争力。重点发展电池管理系统、电芯、正极材料、负极材料、隔膜、电解液、固态电解质、电池箱体等，大力发展高安全、全气候动力电池和高倍率快充电池，积极布局钠离子电池、燃料电池和半固态、全固态电池等先进技术攻关和产业化应用，加快发展干法电极、高速叠片等先进工艺。

　　重点发展先进电驱动、电转向、电制动、电控悬架、底盘域控制器等总成，积极推动一体化智能底盘研发和产业化。先进电驱动总成重点发展先进电机、轮毂电机、电机控制器、减速器、车载充电机、电源分配单元、商用车集成电驱桥等，积极推动多合一电驱系统、高压电控系统集成研发和产业化应用，大力发展扁线定子、高磁阻转矩转子、高压线束等关键部件，积极开展碳纤维转子、高速轴承、电机电控深度集成等先进技术攻关和产业化应用。电转向总成重点发展智能转向器、后轮转向、电调管柱等，大力发展重型商用车电动循环球和电液循环球转向器等关键部件，积极开展满足高级辅助驾驶系统的转矩叠加、转角控制等先进技术攻关。电制动总成重点发展液压控制单元、踏板模拟器等，积极开展电子液压制动系统冗余备份、高效制动能量回收等先进技术攻关。电控悬架总成重点发展电磁阀减振器、磁流变减振器等，积极开展多腔气囊总成设计、空气弹簧爆破和疲劳耐久、空簧非承压式隔膜密封、压缩机隔振及排气降噪等先进技术攻关和产业化应用。底盘域控制器总成大力发展新型多域融合的电子电气架构，积极开展多域融合、协同高效底盘控制器和软硬解耦、六自由度一体化控制等先进技术攻关和产业化应用。一体化智能底盘大力发展滑板底盘、商用车通用智能底盘，鼓励探索智能底盘应用场景，推动智能底盘产业化应用。

　　重点发展智能座舱、智能驾驶、智能车身、车路网联等总成，加强智能座舱和智能驾驶跨域功能集成，推动单域向多域融合转型，实现舱泊融合、舱驾融合一体化，攻关多源协同感知技术与多模态信息融合等先进技术。智能座舱总成重点发展座舱域控、显示终端、舱内监控、抬头显示、智能音响、电子后视镜等，积极开展智能座舱全栈全域研发制造体系的研发和产业化应用，打造多维交互智能空间。智能驾驶总成重点发展高精度组合导航、高级驾驶辅助系统、行泊一体控制器、智能驾驶域控制器、全固态激光雷达、4D毫米波雷达、摄像头、定位单元等，积极开展有条件自动驾驶及以上级别自动驾驶技术的研发及产业化应用。智能车身总成重点发展车身域控制器等，大力发展以构建智能计算平台为核心的架构平台，积极开展域控制向中央控制转型的先进技术攻关和产业化应用。车路网联总成重点发展路侧设施、车载网关、车载通信单元、车载网联域控制器等，积极开展收集、计算、储存车端和路端数据等云端技术功能开发，推动特定场景下智能交互系统在专用车辆上的推广应用，构建车路云网图一体化平台。

　　重点发展车规级芯片、关键元器件，突破芯片设计、高精度制造、先进封装及可靠性评价等环节的先进技术，构建“车规级芯片＋模组＋应用＋验证”全产业链条。车规级芯片重点发展系统级芯片（SoC）、现场可编程门阵列（FPGA）等主机芯片，微控制单元（MCU）控制芯片、绝缘栅双极晶体管（IGBT）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等功率类芯片和微机电系统（MEMS）传感器等，大力推进碳化硅（SiC）／氮化镓（GaN）控制器等功率器件以及车路协同车联网相关模组等产品开发和产业化应用，积极开展先进制程、先进材料、先进封测等先进技术攻关。关键元器件重点发展电容、电阻、电感等无源元器件和集成电路、模块等有源元器件，补齐基础半导体材料、制造设备和晶圆制造等产业链上游，突破相关核心关键技术，积极布局车载贴片电容、车用超级电容等核心产业。

　　围绕智能网联汽车系统软件、功能软件、应用软件、人工智能与大数据软件等重点领域，推动汽车软件高质量发展，实现核心软件的自主可控。系统软件以智能驾驶操作系统软件为核心，重点发展高实时高安全的智能网联汽车操作系统、底层微控制单元软件、通信中间件、通用中间件等。功能软件重点发展高等级智能驾驶、智能座舱、智能车控、跨域融合类等功能软件，积极发展动态感知系统、环境认知系统、地图定位系统、规划控制系统，大力开展多摄视觉鸟瞰视角（BEV）融合感知算法技术、多传感器车端动态成图技术、类人决策技术等关键算法技术攻关。应用软件推动建设和完善智能网联汽车云控基础平台、大数据管理与应用平台、空中下载技术系统、端云一体纵深防御安全管理平台、面向服务的开放生态平台。人工智能算法大力开展座舱图像渲染算法、语音交互算法、声音声学算法、车内感知算法等研究，提升智能座舱多维交互能力。围绕智能网联汽车数据采、标、训、仿、测全链路，积极发展智能网联汽车数据闭环技术。

　　重点发展轻量化材料和先进制造工艺，加快推动整车轻量化仿真技术研发，不断提升整车轻量化技术和成本控制水平。轻量化材料重点发展低碳材料，高强度钢、短流程钢、免热处理压铸铝合金、高强韧变形铝合金、高流动性压铸镁合金、高耐腐蚀低成本压铸镁合金等先进轻质合金材料，以及玻璃纤维、碳纤维、玄武岩纤维等新型复合材料。先进制造工艺大力发展超大型一体化轻质材料压铸成型、挤压铸造成型、半固体成型、热气胀成型、三维立体滚压成型、大型一体化热冲压成型、三维辊压成型、多物料一体成型、高速3D打印等新型成型技术，流钻螺钉、自穿铆等先进铆接技术，以及无铆连接、异种金属焊接等先进连接技术。

　　重点发展液冷电池热管理系统、油冷电机热管理系统、乘员舱热泵空调系统和中央集成式热管理模块，着力发展整车智能化、集成化、一体化热管理系统。大力发展板式换热器、电池冷却板、散热器、油冷器、电动压缩机、电子泵阀等关键部件，积极开展新型冷媒热管理系统、热管理集成控制器等的研发和产业化应用，鼓励探索将热管理应用软件融合至上层域控，推动热管理域与动力域、底盘域三域融合。

　　集微网消息，11月30日，天奈科技发布公告称，公司于2022年5月8日审议通过了《关于拟签订项目投资协议书暨对外投资设立子公司的议案》，同意公司在四川省成都市下辖的彭州市依法设立子公司并投资建设天奈科技西部基地项目并与彭州市人民政府签署《天奈科技西部基地项目投资协议书》及相关补充协议。以上项目拟建设碳纳米管及相关复合产品生产项目以及研发中心，固定资产总投资约30亿元。

　　于2023年11月29日，天奈科技审议通过了《关于公司拟解除项目投资协议的议案》，同意解除与彭州市人民政府签署的《项目投资协议书》及相关补充协议并签署《解除合同协议书》，同意注销天奈(成都)材料科技有限公司。

　　天奈科技就本次解除项目投资协议的原因表示，在签署投资合作相关协议后，双方就本次合作的项目推进工作进行了充分沟通和交流，公司已在彭州市投资设立了天奈(成都)材料科技有限公司负责本次项目的实施，但由于双方签订的协议无法按预期计划推进，无法满足公司对产能扩充的规划，不利于公司长期发展战略。综合考虑公司产品产能布局进展，经审慎分析，与彭州市人民政府协商一致，公司拟与彭州市人民政府解除已签署的《项目投资协议书》及相关补充协议并拟签署《解除合同协议书》。

　　天奈科技表示，本次解除项目投资协议是公司与彭州市人民政府协商一致的结果，双方均不存在违反约定需要承担违约责任的情形；本次投资尚在前期筹建中，尚未签署土地使用权出让合同，不会对公司现有业务及经营发展产生重大影响，不会对公司的财务状况和经营成果产生不利影响，不存在损害上市公司及全体股东利益尤其是中小股东利益的情形。

　　与彭州市人民政府解除项目投资协议后，天奈科技拟将另择新址投资建设该项目，推动公司发展战略落地，提升公司市场份额，推进公司持续稳定经营与发展。

　　据悉，Wennink自2013年7月起一直领导该公司，并带领ASML发展成为领先的半导体设备供应商。在他任职期间，该公司股价飙升超过900%。

　　近期，随着中美竞争日益加剧，Wennink试图维持中国业务的发展。他还曾批评限制全球贸易的政策。

　　中国大陆已成为ASML最大的市场之一，据悉，在ASML 2023年第三季度设备销售额中，中国大陆销售额占比达46%。Wennink于10月18日表示，尽管美国和荷兰政府实施出口限制，但他预计中国大陆芯片制造商的需求将保持强劲。此外，他认为限制出口最终可能会促使中国大陆开发出自己的先进芯片制造设备。。

　　ASML CTO Martin van den Brink于1984年加入公司，被视为ASML技术创新背后最有影响力的高管之一。在他任职近四十年的时间里，ASML已经从一个与日本尼康和佳能公司竞争的小角色发展成为世界上唯一一家超高端半导体光刻设备制造商。

　　集微网消息，英伟达已经推出新一代的RTX4060与RTX4060Ti，然而据消息人士透漏，该公司内部规划RTX3060仍需要对抗AMDRX6000系列显示卡，包括新推出的RX6750 GRE。RTX3060拥有8GB与12GB版本，市面上多数都是12GB版本，比起RTX4060的8GB还要大，玩家普遍认为比RTX4060、RTX4060Ti的性价比更高。